高频、高频电源控制板、鑫成尔电子

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PCB中孔径的定义
 
孔的定义（导通孔、盲孔、埋孔、过孔、元件孔）
　导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
　盲孔（BIIND　VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
　埋孔（BURIED　VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
　过孔（THROUGH　VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
　元件孔（COMPONENT　HOLE）：用于元件疯子固定于印制板及导电图形电气连接的孔。

　由于板材制作时，玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小，压合流胶量亦小，导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑，相互间没有结合力，因此钻孔容易将玻璃纤维打散，导致部分纤维切削不断。
　　① TFE材料本身极性小，基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差，因此沉铜难度大，印制阻焊难度也较大，板材亦不耐机械力冲击，PTFE和玻璃布之间容易出现分层。
　　② 材料较软，材料软 高频电源控制板，易变形，对玻璃纤维及铜箔的支撑小，加上问题①里描述的原因 高频板低频板，受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好，不易一次切断，导致有未切断的玻璃纤维存在。同时PTFE也易产生未切断的PTFE钻屑。
　　c. PTFE粘结片简介
　　PTFE粘结片：一种透明的热塑性粘结片，厚度一般为1.5mil，3.0mil。介电常数一般为2.3，介质损耗为压合温度为220℃以上，流胶较少，易出现流胶不足问题。我们制作微波器件，因此选用此种材料。
　　1.1.3 选材结果
　　根据样板需求及试验需要，我们选用A、B、C供应商的材料进行试验，芯板材料涉及范围DK=2.5~3.5。样板材料为DK=3.0(10GHz) 高频加热板 ，Df=0.0023(10Ghz)。
　　2 因素分析
　　由材料的特性，我们知道PTFE材料多层板加工的主要问题集中在压合，钻孔，PTH，油墨印制等方面。针对以上问题我们作如下试验方法设计。
　　3 工艺方法设计
　　3.1 钻孔