RO4350罗杰斯、鑫成尔、RO4350罗杰斯高频板加工厂

ARLON	AD0300C	0.8	3.0
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2

 1． 从成本和信号质量两方面考虑 介电3.5的RO4350罗杰斯，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说 1.524厚RO4350罗杰斯，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

 2． 上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。3． PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 

4． 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好 RO4350罗杰斯高频板加工厂，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗 RO4350罗杰斯，以减少阻抗。 

5． 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供**近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。 当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。