罗杰斯 高频板|罗杰斯|鑫成尔电子

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Arlon高频板 北斗天线PCB板、3G天线PCB板、 功分板、 多层高频板、TP-2(介电常数10.2)、 直放站干放基板、TACONIC高频板、ROGRS高频板、RO4003C高频板 、RO4350B高频板、 聚四氟乙稀板、 电脑主板、IC卡板、 多层卡板、高频电源模块、

性能指标Specification

  单双面Teflon PCB       Single.double Sided Teflon PCB         NPTH、PTH

  线宽控制      Conductor width control:      ±0.02mm

  孔内铜厚度   Hole wall copper   ≥ 20μм

  热冲击   Thermal stress       288°C.10sec.

  介电常数      Permitivity    ε2.1-10.0

  冲或铣外型公差   Profile:punching or routing.tolerance   ±0.10.0-0.13mm

  成品板厚      final product thickness         0.5 罗杰斯高频，0.8 罗杰斯线路板，1.0，1.2，1.6mm

  基铜厚度      Base copper thickness    Normal 0.5 1.0 OZ

  阻焊膜   Solder Mask   Taiyo PSR4000.Tamura DSR2200

  线路上阻焊膜厚度      Solder mask thickness on tracks   20-30 μм